據(jù)悉，近日，據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科成為中國智能手機(jī)Soc最大供應(yīng)商，市場份額達(dá)到了31.7%。此次聯(lián)發(fā)科奪得第一的位置主要得益于其兩款中端處理器天璣720和天璣800的成功。天璣800的市場份額甚至超過了海思麒麟820。更重要的，國產(chǎn)手機(jī)品牌給了聯(lián)發(fā)科強(qiáng)力支持，在2020年的國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)品方案中，HOVM四大品牌采用聯(lián)發(fā)科5G的比重高達(dá)22.6%。
聯(lián)發(fā)科多年來始終勇于競爭，鼎力研發(fā)，終于打入了高端市場，具備了和高端品牌競爭的實力。
